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11.11.2026
Fortschritt für die CPO-Fertigung (Co-Packaged Optics)
Aerotech präsentiert mit der PICAlign™-Architektur – ein System, das Geschwindigkeit, Präzision und Durchsatz in der Fertigung von Co-Packaged Optics (CPO) grundlegend verändert. CPO gilt in der Branche als Schlüsseltechnologie für die nächste Generation von Rechenzentren und KI-Infrastruktur: Die direkte Integration von Photonic Integrated Circuits (PICs) und Netzwerk-ASICs in einem gemeinsamen Gehäuse ermöglicht deutlich höhere Bandbreiten. Das PICAlign™-System vereint Hochgeschwindigkeits-Bewegungssteuerung, synchronisierte Datenerfassung und intelligente Ausrichtalgorithmen in einer integrierten Lösung.