Lichtleiter-Sensoren sind immer dann das Mittel der Wahl, wenn wenig Platz zur Verfügung steht. Für solche Anwendungen bringt ifm jetzt die neuen Fiberoptiksensoren der Serie OCF auf den Markt. Diese lassen sich intuitiv einrichten, verfügen dank IO-Link über zahlreiche smarte Funktionen und bieten sechs leistungsfähige Betriebsmodi.

Siemens geht den nächsten Schritt in Richtung autonome Produktion: Auf der SPS 2025 zeigt das Technologieunternehmen, wie generative KI-gestützte Copiloten autonome Arbeitsabläufe in der Produktion umsetzen.

Lenze SE ist seit November 2025 vom TÜV Rheinland nach IEC 62443-4-1 zertifiziert – der Nachweis sicherer Entwicklungsprozesse für Automatisierungs- und Antriebsprodukte. Ein Meilenstein Richtung EU Cyber Resilience Act, der ab Dezember 2027 für Maschinenbauer und Zulieferer verbindlich wird.

Seit Jahren setzt der Fachkräftemangel Unternehmen in der Industrie zu und es ist kein Ende in Sicht. Wie kann man aber den Herausforderungen des Fachkräftemangels begegnen? Das erläutern Nikolas Fleschhut und Stephanie Krüger von der Personalagentur HRtbeat.

Produktverantwortliche müssen ihre Entwicklungsprozesse neu ausrichten, um wachsende Nachhaltigkeitsanforderungen zu erfüllen. Das gilt auch für die IT. Entscheidend ist das Produktdesign, denn ein Großteil der späteren Emissionen wird bereits in dieser frühen Phase festgelegt.

Fraunhofer IML bestätigt: Beim Schaltanlagenbauer Gefeba verkürzt Rittals Sammelschienen-System RiLineX die Montagezeit um bis zu 75 Prozent gegenüber herkömmlichen Systemen – mehr als der Hersteller angab.

Auf der SPS präsentierte Bonfiglioli sein mechatronisches Ökosystem aus Getriebemotoren, Frequenzumrichtern, Sensoren und Automatisierungssoftware. Im Fokus stand die erweiterte Axia-Familie, ergänzt durch fünf mechatronische Pakete für Förderbänder, Palettierer, Flow-Pack-Prozesse, kompakte Lagerlifte und Material Handling.

In der Lebensmittel- und Prozessindustrie entscheidet permanente Anlagenverfügbarkeit über Produktqualität und Wirtschaftlichkeit. 

IO-Link Devices lassen sich mit ASi-5-Modulen von Bihl+Wiedemann anbinden: >40 % weniger Modulkosten, bis zu 2/3 weniger Verdrahtung; Parametrierung via Asimon360/Tools360; OPC UA/REST am Gateway.

3D-Druck und Additive Manufacturing ermöglichen digitale Ersatzteillager. Geopolitik, Handelsregeln und Materialknappheit: Klassische Lieferketten sind verwundbar – ein Engpass legt Branchen lahm.