Auf der Eplan Next26 startete der neue Copilot. Die KI dient als smarter Partner, der Engineering-Wissen per Dialog erschließt und komplexe Abläufe im Arbeitsalltag deutlich vereinfacht.

E Connectivity erweitert sein Portfolio: Die neuen AMP Max-Steckverbinder kombinieren hohe Strombelastbarkeit mit kompakter Bauweise für effiziente Lösungen in Robotik und Gebäudetechnik.

Mit Siemens Simcenter Star-CCM+ lassen sich mithilfe KI-gestützter Modelle schnell Tausende von Konstruktionsvarianten untersuchen und die Zeit für Designstudien von Tagen auf Minuten verkürzen.

Contact Software bettet im neuen Release der offenen Low-Code-Plattform Elements den KI-Layer Fourier AI systemweit ein und sorgt mit zahlreichen Neuerungen für mehr Effizienz entlang des gesamten Lebenszyklus. 

54 % der Elektroplaner fehlt Zeit für Innovation. Die WSCAD-Studie zeigt: KI beschleunigt Routinen um bis zu 98 % und schafft so dringend benötigte Freiräume für echtes Engineering.

Die Sensorik-Branche sieht sich im Wandel: Höhere Anforderungen an Präzision, Vernetzung und Echtzeitfähigkeit treffen auf neue Technologien und steigenden Kostendruck. Für unsere Expertenumfrage haben wir Branchenvertreter nach den wichtigsten Entwicklungen und Herausforderungen der Sensorik gefragt.

Mehr Effizienz, mehr Prozessstabilität. Das sind zwei Anforderungen, die den komplexen Ablauf der Batteriezellfertigung maßgeblich prägen. NORD Drivesystems begleitet die Branche mit maßgeschneiderten Antriebslösungen, mit denen Hersteller ihre Total Cost of Ownership im Griff haben. Dazu gehören unter anderem energieeffiziente wie auch kontaminationsarme Komponenten.

Rockwell, Eplan und Autonox Robotics zeigten auf der Interpack, wie integriertes Engineering und digitale Zwillinge die Effizienz steigern und Verpackungsprozesse zukunftssicher skalieren.

Staubbelastete Umgebungen können für Hängeförderer in Industrie und Logistik zum Problem werden. Wenn sich Partikel an konventionellen Metalllagern absetzen, sorgen Ablagerungen für Schwergängigkeit und schlimmstenfalls für Ausfälle. Um dieses Problem zu lösen, bringt igus ein neues Hybrid-Kugellager der Serie xiros auf den Markt. 

Vom 9. bis 11.6.2026 präsentiert Beckhoff in Stuttgart PC-based Control für die Batterie-Fertigung. Schwerpunkte sind Virtualisierung und Messtechnik für maximale Produktionseffizienz.