Transcat: 3D Via Composer auf der Tekom

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Transcat: 3D Via Composer auf der Tekom

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Transcat PLM stellt zusammen mit Dassault Systèmes auf der Tekom, der Messe für technische Dokumentation, vom 5. bis 7. November in Wiesbaden aus.

Die beiden Unternehmen präsentierten die Aufbereitung von 3D-CAD-Daten mit dem 3D Via Composer und führen den Messebesucher die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten des 3D Via Composer vor. Der von Dassault Systèmes entwickelte 3D Via Composer ermöglicht eine effiziente Aufbereitung von 3D-CAD-Daten für technische Dokumentationen, die Ableitung technischer Illustrationen aus 3D-CAD-Modellen und das 3D-Publishing.

Ein Höhepunkt wird die Verleihung der 3D Via Lizenzen an Prof. Dipl.-Ing. Martin Schober, Studienlehrgangsleiter der Technischen Redaktion an der Hochschule für Technik und Wirtschaft in Karlsruhe sein. Die Verleihung findet am Freitag, 7. November 2008 statt.

Zum Thema "Technische Dokumentation mit dem 3D Via Composer" bietet Transcat PLM kostenlose Webseminare. Das nächste Seminar gibt es am 7. Oktober um 11 bis 12 Uhr. Interessierte können sich unter http://www.transcat-plm.com/3dvia anmelden.

 

 

 

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