Mit dem K-System bietet Pepperl+Fuchs Interfacemodule für explosionsgefährdete Bereiche. Dazu gehören 200 Trennbarrieren und 150 Signaltrenner, die sich einfach installieren und Instand halten lassen.

Die neue 3D-Kamera Ensenso B von IDS eignet sich wegen ihrer hohen Tiefenschärfe besonders für Bin Picking-Anwendungen. Sie erfasst Objekte auf einer großen Fläche und lokalisiert alle Teile in einem Behälter auf einmal. Die Kamera ist ab sofort in Serie erhältlich.

Die TU Dresden (TUD) intensiviert ihre Zusammenarbeit mit dem IIT Madras Research Park durch eine innovative „Startup Exchange Initiative“ zum Austausch zwischen deutschen und indischen Start-ups.

Additive Fertigung: Die Uni Bayreuth und naddcon vereinbaren eine Technologiepartnerschaft auf dem Feld des 3D-Drucks. Sie sichert beiden Seiten den Zugang zu Spitzenforschung und Spitzentechnologien.

Wenn der Cyber Resilience Act 2027 Anwendung findet, werden Software-Stücklisten (SBOM) verpflichtend. Der VDMA empfiehlt Unternehmen, sich rechtzeitig vorzubereiten.

Die Arbeit mit digitaler Simulation erleben und den Umgang mit der Simulations-Software Ansys kennenlernen, das ist auch in diesem Jahr für Studierende dank Cadfem wieder möglich. 

Die VDE-Fachgruppe „Vertrauenswürdige Elektronik“ der Forschungsplattform „Velektronik“ und dem VDE wird das Thema im Verbund von Industrie, Forschung und Behörden in Deutschland vorantreiben.

Auf dem Eplan Forum werden die Themen Automated Engineering, Maschinenverkabelung sowie ERP- und PDM-Integration fokussiert. Dort berichten internationale Unternehmen live aus ihrer Praxis.

Der WIN-Verlag hat kostenfreie Eintrittskarten zur Motek 2024 für Sie. Sichern Sie sich Ihr Gratis-Ticket für die Messe.

Die Docufy GmbH übernimmt die Theum AG und erweitert damit ihre Lösungen durch eine KI-basierte Wissensmanagement-Plattform.