SPS IPC Drives: Balluff zeigt Sensorik- & Industrial Networking-Programm
Balluff präsentiert auf der SPS IPC Drives (26. bis 28 November 2013) in Nürnberg zahlreiche Highlights aus seinem Sensorik- und Industrial Networking Programm: Der Sensorikspezialist und Connectivity-Anbieter stellt beispielsweise die zweite Generation seiner DeviceNet IO-Link-Master vor. Sie verfügen über ein Display für höhere Bedienerfreundlichkeit. Stationsnummern können hier eingestellt oder auch Modulinformationen etwa zum Hard- und Softwarestatus abgerufen werden. Dies erhöht die Sicherheit und vereinfacht die Wartung.
Neu sind auch EtherCAT-Module mit 8 IO-Link Ports. Sie besitzen wie alle Ethernet Module einen Webserver und ein integriertes Display zur schnellen Diagnose ohne zusätzliche Hard- und Software. Ein weiteres Highlight ist das Weg- und Winkelmesssystem BML-S1G im robusten Metallgehäuse mit Edelstahlboden für schwierige Umgebungen. Es bietet eine hohe Auflösung bei großen Messlängen und ist dank seiner geringen Abmessungen leicht in Applikationen zu integrieren. Dank absoluter Codierung steht der Positionswert sofort nach dem Einschalten zur Verfügung, eine Diagnosefunktion ermöglicht eine schnelle Fehlerdiagnose.
Vorgestellt wird auch eine neue Generation von Datenträgern mit extra großem Speicher von bis zu 128 kByte. Sie arbeiten bis zu 8-mal so schnell wie der Standard ISO 15693 und sind damit die ideale Besetzung für Track-and-Trace-Anwendungen, wie man sie im Automotive-Bereich, etwa bei Montagelinien, findet.
Zu sehen ist außerdem der neue Balluff Vision-Sensor BVS-E Universal. Das Einsatzspektrum des Multitalents reicht von der Zusammenbau- und Anwesenheitskontrolle über das extrem schnelle Lesen und Verifizieren von Codes bis hin zu anspruchsvollen Anwendungen wie der Teilepositionierung.
Balluff auf der SPS IPC DRIVES 2013: Halle 7A, Stand 303
Bild: Balluff EtherCAT-IO-Link-Master.
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