„Smarte“ Produktentwicklung: 1000-seitiger Tagungsband zeigt Zukunftstrends

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    Unsere Mobiltelefone sind längst „smart“, Autos werden es zusehends und in Zukunft sollen ganze Systeme smart kommunizieren – traditionelle Industrieprodukte und Engineering-Prozesse werden durchdrungen von neuen fachübergreifenden Entwicklungen der Informationstechnologie. Zum Zukunftsthema der smarten Produktentwicklung liegt jetzt auf über 1.000 Seiten ein Tagungsband auf Englisch vor, der den internationalen Stand der Dinge spiegelt. „Smart Product Engineering“ ist soeben im Springer Verlag erschienen und enthält die Ergebnisse einer der weltweit größten Design-Konferenzen, die Mitte März an der Ruhr-Universität Bochum stattgefunden hat.

    „Smart“ erstmals Leitthema der internationalen Konferenz

    „Das Smart Product Engineering gilt als einer der wichtigsten Treiber auf dem Weg zur vierten Industrierevolution“, sagt Michael Abramovici, Professor für Maschinenbauinformatik an der Ruhr-Universität Bochum. Gemeinsam mit Prof. Rainer Stark von der TU Berlin hat er die Tagungsergebnisse herausgegeben und die Konferenz der Internationalen Akademie für Produktionstechnik (CIRP) geleitet. Da Hardware, Software, eingebettete Systeme, Internet und Kommunikationstechnik in immer mehr Bereiche unserer Lebens- und Arbeitswelt Einzug halten, war die smarte Produktentwicklung in diesem Jahr erstmals Leitthema der CIRP Design-Konferenz.

    Die Zukunftstrends der Produktentwicklung

    Der umfangreiche Tagungsband deckt in 98 Kapiteln sämtliche Aspekte des Smart Product Engineering ab: vom Prozess- und Wissensmanagement, über das Product Lifecycle Management bis hin zu Designlösungen und -entwicklungen rund um den Menschen (Human Centered Design). Der Fokus liegt dabei auf der Entwicklung neuer ganzheitlicher Methoden, Organisationskonzepte und IT-Tools. In den Beiträgen geht es zum Beispiel um die Themen Systems Engineering, Kunden- und Feedbackintegration in den Produktentwicklungsprozess und Anwendung von Werkzeugen der erweiterten Realität im Schiffsbau. Damit zeigt der Tagungsband die Zukunftstrends der Produktentwicklung mit ihren cyber-physikalischen Systemen und dem weiter wachsenden „Internet der Dinge“.

    CIRP Design-Konferenz in Bochum

    Nachdem die CIRP Design-Konferenz in den vergangenen zwei Jahren in Südkorea und Indien veranstaltet wurde, fand ihre 23. Auflage vom 11. bis 13. März in Bochum statt. Zu Gast an der RUB waren über 170 Teilnehmerinnen und Teilnehmer aus 21 Ländern, darunter viele namhafte Vertreter aus Forschung und Industrie.

    Titelaufnahme

    M. Abramovici, R. Stark (Hg.): Smart Product Engineering. Proceedings of the 23rd CIRP Design Conference. Springer Verlag 2013, 1011 S., 248,71 €, ISBN: 978-3-642-30816-1 (Print), 978-3-642-30817-8 (Online)
    Verlagsinformation zum Buch: http://www.springer.com/engineering/mechanical+engineering/book/978-3-642-30816-1

    Weitere Informationen

    Prof. Dr.-Ing. Michael Abramovici, Lehrstuhl für Maschinenbauinformatik (ITM), Fakultät für Maschinenbau der RUB, Tel. 0234/32-27009, -28009, sekretariat@itm.rub.de, http://www.itm.ruhr-uni-bochum.de/

    Bild: 1000 Seiten dick: Der Tagungsband zur Bochumer CIRP Design-Konferenz. Quelle: RUB, Pressestelle, Marion Nelle

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