SICK mit neuen Sensorlösungen auf der CeMAT 2016

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Auf der CeMAT 2016 (31. Mai bis 3. Juni) in Hannover präsentiert SICK das gesamte Portfolio der Sensortechnologie speziell für die Intralogistik und insbesondere im Hinblick auf Industrie 4.0. Der Schwerpunkt liegt im Bereich der Datenerhebung und Datenvernetzung, also in der zuverlässigen Identifikation und Datenverarbeitung.
SICK zeigt auf der CeMAT 2016 Komplettlösungen für einen effizienten Materialfluss.

Auf der CeMAT 2016 (31. Mai bis 3. Juni) in Hannover präsentiert SICK das gesamte Portfolio der Sensortechnologie speziell für die Intralogistik und insbesondere im Hinblick auf Industrie 4.0. Der Schwerpunkt liegt im Bereich der Datenerhebung und Datenvernetzung, also in der zuverlässigen Identifikation und Datenverarbeitung.

Die Systeme von SICK ermöglichen eine umfassende Echtzeit-Überwachung der Systemperformance von automatischen Logistikanlagen. Mitarbeiter von Vertriebszentren mit großem Umschlagvolumen können auch unter Zeitdruck schnell Entscheidungen treffen und dadurch die Qualität, Präzision und Effizienz von Wareneingangs-, Sortier- und Versandprozessen maximieren.
Zukünftig lassen sich durch Sammlung von Objektinformationen in großen Rechenzentren und die modernen Möglichkeiten, diese großen Datenmengen in Echtzeit zu verarbeiten, völlig neue Konzepte schaffen. Mit diesen Konzepten meistern Unternehmen den Spagat zwischen effizienten Materialfluss-Systemen einerseits und einem Höchstmaß an Flexibilität andererseits zu erschwinglichen Kosten.

Track-and-Trace-Systeme

Unter der Bezeichnung „Track-and-Trace-Systeme“ bietet SICK eine Vielzahl von Systemlösungen an, die Produktstammdaten und Objekteigenschaften automatisch erfassen, plausibilisieren und speichern. Hierbei handelt es sich sowohl um statische als auch um dynamische Lösungen, zum Beispiel für manuelle und automatisierte Wareneingangsprozesse. Eingesetzt werden dabei modernste Technologien wie Barcodescanner, RFID, Vision-Sensorik und mehrdimensionale Lasermesstechnik zur Identifikation von Objekten sowie zur Bestimmung von Geometrien, Konturen, Überständen und Gewichten.

Einfache Bedienung und Wartung

Alle Systeme sind auf Plug & Play, auf einfache Bedienung, auf hohe Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit sowie einfache Wartung ausgelegt. Die Lösungen unterscheiden sich unter anderem in der minimal beziehungsweise maximal erfassbaren Objektgröße oder  Gewicht. Je nach Oberflächenbeschaffenheit der Objekte kommen unterschiedliche Technologien zum Einsatz. Einige Systeme sind zudem in der Lage, weitergehende 2D-Bild- oder 3D-Objekt-Informationen bereitzustellen, um logistik- und handhabungsrelevante Auswertungen vorzunehmen, beispielsweise hinsichtlich der optimalen Greifpunkte für Roboter. Weitere Auswertungen betreffen etwa die Flächenschwerpunkte der Gebinde, ihre Eignung für die Fördertechnik und das Auftreten von Ausbauchung bis hin zur Gebindezählung und Klarschriftlesung. Mit diesen Informationen lassen sich die logistisch entscheidenden Stammdaten in den ERP-, MES- und Lagerverwaltungssystemen aktualisieren. Die Unternehmen profitieren dadurch von verbesserten Prozessen ihrer Logistikkette wie der Lagerortbestimmung, bei Verpackungsmittelvorschlägen oder der Vorausberechnung von Versandkosten.

Sensorik für den Maschinenbau

Abgerundet wird dieses Angebot durch auf die Logistik abgestimmte Sensorik für den Maschinenbau. Im Fokus stehen hierbei Integrierbarkeit, Robustheit, Detektionsfähigkeit und Diagnosemöglichkeiten. Die auf dem SICK-Messetand (Halle 27, Stand F38) gezeigten Produkte schaffen nachhaltige und wirtschaftlich erfolgreiche Logistiklösungen, die den immer individuelleren Kundenanforderungen gerecht werden: dynamische und energieeffiziente Regalbediengeräte, modernste Shuttle-Technologie und autonome Fahrzeuge sowie neue Sicherheits-Laserscanner, die anpassungsfähig und auf verschiedene Umgebungsbedingungen abgestimmt sind.

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