Power Integrity Advance-Modul für CADSTAR 13.0 von Zuken

Share on facebook
Share on twitter
Share on linkedin
Share on xing
Share on whatsapp
Share on email
Share on print

Power Integrity Advance-Modul für CADSTAR 13.0 von Zuken

Share on facebook
Share on twitter
Share on linkedin
Share on xing
Share on whatsapp
Share on email
Share on print
cadstar-13_power_integrity_advance_1

Zuken präsentiert Power Integrity Advance, ein neues Tool, mit dem das korrekte Verhalten von Stromverteilungssystemen im CADSTAR-Design-Prozess sichergestellt wird.


Power Integrity Advance führt EMV- und Power-Integrity-Analysen für Gleichstrom und Wechselstrom durch. So können designbezogene Probleme, die möglicherweise während des Entwicklungsprozesses auftreten, im Voraus ermittelt, analysiert und gelöst gesteuert werden.


Dazu Jeroen Leinders, CADSTAR Distribution Manager: „Die Anzahl an Pins auf Geräten liegt bereits bei über 1.000, und verschiedene Netzspannungen spielen eine immer größere Rolle. Dies führt zu einem erhöhten Stromverbrauch, den die Entwickler einplanen müssen. Es ist heute wichtiger denn je, den Aufbau der Stromverteilung frühzeitig korrekt analysieren zu können, um spätere Ausfälle zu vermeiden.“


Power Integrity Advance ist eines von mehreren neuen Modulen von CADSTAR 13.0. Diese Software zur Entwicklung von Leiterplatten umfasst zahlreiche Verbesserungen, darunter die Optimierung von Qualität und Benutzerfreundlichkeit. Somit stellt die Lösung einen ausgezeichneten Mehrwert für kleine und mittlere Unternehmen dar.


Vorteile von Power Integrity Advance:



  • Gewährleistung des korrekten Verhaltens von Stromverteilungssystemen durch Simulationen von Stromsignalintegrität, Entkopplungsanalysen, Gleichspannung und Stromstäken

  • Schnelle EMV-Abschirmung der gesamten Leiterplatte (für Gegen- und Gleichtaktabstrahlungseffekte)

  • Kosteneinsparungen durch weniger Entstörkondensatoren in einem Design

  • Bestimmung und Zuweisung der korrekten Kondensatorwerte

  • Anzeige der Qualität von Platzierung, Wert und Verbindung zwischen Leiterbahn und Durchkontaktierung (parasitäre Induktivität)

  • Anzeige von farblich gestalteten Flächen für unterschiedliches Spannungspotentiale im PCB-Entwurf, um möglicherweise kritische Bereiche hervorzuheben

Zu den wichtigsten Verbesserungen in CADSTAR 13.0 zählen die optimierte Erstellung des Bohrplans bzgl. der Zuweisung von Buchstaben zur Identifikation, der DXF-Import sowie das optimierte Highspeed-Routing und eine neue IDF-Schnittstelle.


Bild:CADSTAR 13.0 – Power Integrity Advance.

Share on facebook
Facebook
Share on twitter
Twitter
Share on linkedin
LinkedIn
Share on xing
XING
Share on whatsapp
WhatsApp
Share on email
E-Mail
Share on print
Drucken

Ihre Meinung zum Artikel

Abonnieren
Benachrichtige mich bei
guest
0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments

Andere Leser haben sich auch für die folgenden Artikel interessiert

Redaktionsbrief

Tragen Sie sich zu unserem Redaktions-Newsletter ein, um auf dem Laufenden zu bleiben.

Wir wollen immer besser werden!

Deshalb fragen wir SIE, was Sie wollen!

Nehmen Sie an unserer Umfrage teil, und helfen Sie uns noch besser zu werden!

zur Umfrage

Aktuelle Ausgabe

Topthema: Neue Software-Plattform für die Messtechnik

GOM Inspect Suite

Mehr erfahren

Tragen Sie sich jetzt kostenlos und unverbindlich ein, um keinen Artikel mehr zu verpassen!

* Jederzeit kündbar

Entdecken Sie weitere Magazine

Schön, dass Sie sich auch für weitere Fachmagazine unseres Verlages interessieren.

Unsere Fachtitel beleuchten viele Aspekte der Digitalen Transformation entlang der Wertschöpfungskette und sprechen damit unterschiedliche Leserzielgruppen an.