Laser-Direkt-Strukturierung – Technologietag

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) verzeichnete in den letzten Jahren eine rapide Entwicklung und treibt die 3D-MID-Technologie stetig voran. Dreidimensionale Schaltungsträger durchdringen wichtige Märkte wie Automotive, Telekommunikation und Medizin. Der LDS-Technologietag thematisiert aktuelle Entwicklungen und zeigt bislang nicht präsentierte Praxisbeispiele.

Am 6. März 2012 kommen in den Räumen der MID-TRONIC Wiesauplast GmbH, Wiesau, erstmals Entwickler und Anwender auf dem ersten LDS-Technologietag zusammen, um sich über die aktuelle 3D-MID-Marktsituation und die Entwicklungen der LDS-Technologie anschaulich auf den neuesten Stand bringen zu lassen.

3D-MID ist eine Technik der Zukunft. Ein räumliches, spritzgegossenes Kunststoffteil wird mit metallischen Leiterbahnen versehen, Elektronik und Mechanik wachsen auf diesem dreidimensionalen Schaltungsträger zusammen. Damit lassen sich kompakte Bauteile mit elektronischen Funktionen auf wenig Raum unterbringen.

Beim LDS-Verfahren erzeugt ein Laserstrahl Strukturen auf Kunststoffoberflächen. Diese Strukturen werden zu Leiterbahnen metallisiert. Die räumliche Gestaltungsfreiheit von Schaltungsträgern ist der entscheidende Vorteil dieser Technologie. Die Laser-Direkt-Strukturierung nimmt weltweit mit ca. 50 Prozent Marktanteil eine Spitzenposition unter den MID-Herstellverfahren ein, Tendenz steigend.

Mit Blick auf die neuen Anwendungsfelder dürfte ein Vortrag der Audi AG auf dem LDS-Technologietag besonders spannend werden. Das Unternehmen stellt einen dreidimensionalen LED-Träger im Kombiinstrument vor.

Auch Kunststoff Helmbrechts und MID-TRONIC präsentieren in ihrem Vortrag ein bislang nicht gezeigtes Bauteil. Dabei handelt es sich um eine 3D-Dekorblende mit funktioneller LDS-Struktur, z.B. einem Sensorelement.

Wie sich schnellere Produkteinführungen durch seriennahes 3D-Prototyping mit LDS realisieren lassen, demonstriert Lars Ederleh der LaserMicronics GmbH anhand der ProtoPaint LDS und ProtoPlate LDS Applikationen.

Der LDS-Technologietag wird gemeinsam von MID-TRONIC, Essemtec und LPKF veranstaltet. LPKF ist für das LDS-Verfahren und die Laserstrukturierer zuständig, MID-TRONIC ist Komplettanbieter für die Auftragsproduktion und Essemtec präsentiert seinen 3D-Bestücker der Hydra-Reihe in einer echten Produktionsumgebung.

Anmeldungen sind ab sofort unter www.lds-technolgietag.de/anmeldung möglich.