Kooperationforum Leistungselektronik

Vor dem Hintergrund aktueller Trends in der Leistungselektronik hin zu immer höheren Leistungsdichten, steigenden thermischen Belastungen und schärfer werdenden Zuverlässigkeitsanforderungen beleuchtet dieses Kooperationsforum die Leistungselektronik

  • in der Wertschöpfungskette vom Bauelement zum System und stellt dabei wesentliche Innovationspotenziale vor, z. B. im Bereich der verlustarmen Leistungshalbleiterbauelemente, der innovativen Aufbau- und Verbindungstechniken sowie für passive Bauelemente
  • im Design und in der Modellierung und stellt dabei Materialien und Konzepte vor, z. B. für das thermische Management und für Integrationstechniken mit Hochstromleiterplatten sowie Virtual Prototyping für leistungselektronische Module und Systeme
  • in ihren vielfältigen Anwendungen vor, z. B. der Elektromobilität, den energieeffizienten Stromversorgungen und den zukünftigen elektrischen Netzen mit erhöhter Einspeisung erneuerbarer Energien

Über diese Themen erfolgt im Rahmen des Kooperationsforums „Leistungselektronik” ein fachübergreifender Austausch von Expertenwissen aus Wirtschaft und Wissenschaft. Zahlreiche Firmen sowie namhafte Vertreter aus Forschung und Entwicklung haben Vorträge zugesagt, u. a. Infineon Technologies AG, Siemens AG, Sumida Components & Modules GmbH, Semikron International GmbH, Schweizer Electronic AG, Kunze Folien GmbH, ETH Zürich Gecko-Research GmbH, ECPE e. V., Fraunhofer IISB und Bayern Innovativ GmbH.

Das Kooperationsforum wird gemeinschaftlich von der Bayern Innovativ GmbH als Projektträger von BAIKEM, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie und vom Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. organisiert.
Die Teilnehmer erwartet auch eine bereits ausgebuchte Fachausstellung mit direktem Bezug zu den Vortragsreihen.

Veranstalter: Bayern Innovativ GmbH
Datum: Do 27.10.2011 – Do 27.10.2011
Download: Termin (ICS-Datei)

Veranstaltungsort: Hilton Hotel
Valznerweiherstraße 200
90480 Nürnberg
Deutschland

Karte öffnen: Google Maps

Links:
Share on facebook
Facebook
Share on twitter
Twitter
Share on linkedin
LinkedIn
Share on xing
XING
Share on whatsapp
WhatsApp
Share on email
E-Mail
Share on print
Drucken
Werbung
bayern-innovativ

Redaktionsbrief

Tragen Sie sich zu unserem Redaktions-Newsletter ein, um auf dem Laufenden zu bleiben.

Aktuelle Ausgabe

Topthema: Kindgerechte Orthesen dank 3D-Druck & Simulation

ANDIAMO GARANTIERT PERFEKTEN SITZ MIT ALTAIR HYPERWORKS

Mehr erfahren

Entdecken Sie weitere Magazine

Schön, dass Sie sich auch für weitere Fachmagazine unseres Verlages interessieren.

Unsere Fachtitel beleuchten viele Aspekte der Digitalen Transformation entlang der Wertschöpfungskette und sprechen damit unterschiedliche Leserzielgruppen an.