Vor dem Hintergrund aktueller Trends in der Leistungselektronik hin zu immer höheren Leistungsdichten, steigenden thermischen Belastungen und schärfer werdenden Zuverlässigkeitsanforderungen beleuchtet dieses Kooperationsforum die Leistungselektronik

• in der Wertschöpfungskette vom Bauelement zum System und stellt dabei wesentliche Innovationspotenziale vor, z. B. im Bereich der verlustarmen Leistungshalbleiterbauelemente, der innovativen Aufbau- und Verbindungstechniken sowie für passive Bauelemente
• im Design und in der Modellierung und stellt dabei Materialien und Konzepte vor, z. B. für das thermische Management und für Integrationstechniken mit Hochstromleiterplatten sowie Virtual Prototyping für leistungselektronische Module und Systeme
• in ihren vielfältigen Anwendungen vor, z. B. der Elektromobilität, den energieeffizienten Stromversorgungen und den zukünftigen elektrischen Netzen mit erhöhter Einspeisung erneuerbarer Energien

Über diese Themen erfolgt im Rahmen des Kooperationsforums „Leistungselektronik“ ein fachübergreifender Austausch von Expertenwissen aus Wirtschaft und Wissenschaft. Zahlreiche Firmen sowie namhafte Vertreter aus Forschung und Entwicklung haben Vorträge zugesagt, u. a. Infineon Technologies AG, Siemens AG, Sumida Components & Modules GmbH, Semikron International GmbH, Schweizer Electronic AG, Kunze Folien GmbH, ETH Zürich Gecko-Research GmbH, ECPE e. V., Fraunhofer IISB und Bayern Innovativ GmbH.

Das Kooperationsforum wird gemeinschaftlich von der Bayern Innovativ GmbH als Projektträger von BAIKEM, der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie und vom Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. organisiert.
Die Teilnehmer erwartet auch eine bereits ausgebuchte Fachausstellung mit direktem Bezug zu den Vortragsreihen.

Datum: 27.10.2011 – 27.10.2011 – 27.10.2011 – 27.10.2011 
Ort: Hilton Hotel