ESI: PAM-STAMP Forum 2008

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Am 12. und 13.November veranstaltet die in Eschborn ansässige ESI GmbH, deutsche Niederlassung der französischen ESI Group, im hessischen Bad Wildungen zum zweiten Mal das PAM-STAMP Forum 2008 zum Thema Blech- und Rohrumformung. ESI Group ist ein Pionier und weltweit führender Lieferant von Software zur digitalen Simulation von Prototyping- und Fertigungsprozessen und unterstützt mit ihrem Produktportfolio die multidisziplinäre virtuelle Produktentwicklung.

Das PAM-STAMP Forum 2008 wendet sich an Kunden und Interessenten, die aus erster Hand mehr über die Möglichkeiten der Fertigungssimulation erfahren möchten. Während der eineinhalb Tage dauernden Veranstaltung werden industrielle Anforderungen und Aufgabenstellungen an die Simulation in der Blech- und Rohrumformung sowie deren Lösungen vorgestellt und diskutiert. Fachbeiträge aus Industrie und Forschung geben Einblick in die Praxis, vermitteln Hintergrundinformationen sowie einen Ausblick auf zukünftige Entwicklungen.

ESI Mitarbeiter stehen während der gesamten Veranstaltung beratend zur Verfügung. An Demo-Rechnern können spezifische Problemstellungen erörtert sowie neue Features und Funktionen der aktuellen oftwareversion live begutachtet werden. Auch Mitarbeiter der Microsoft GmbH, Sponsor der Veranstaltung, stehen für individuelle Gespräche zum Thema High Performance Computing (HPC) zur Verfügung.

Die Fertigungssimulation von Blech- und Rohrumformungsprozessen spielt in den Entwicklungs-programmen produzierender Unternehmen eine zunehmend wichtige Rolle. Sie hilft, Fertigungsrisiken zu minimieren und die Durchlaufzeiten kritischer Prozessschritte zu verkürzen, wie beispielsweise die Herstellung großer Tiefziehwerkzeuge oder der Zusammenbau und das Fügen komplexer Großstrukturen.

PAM-STAMP 2G bietet eine durchgängige, integrierte und skalierbare Simulationslösung für den gesamten Fertigungsprozess, von der Angebotsphase über die Werkzeugkonstruktion bis hin zur abschließenden Validierung und Qualitätskontrolle. Die durchgängige Nutzung von Materialdaten und Modellen ermöglicht es den Anwendern, sich auf umformspezifische Aufgabenstellungen zu konzentrieren, anstatt unnötig Zeit und Energie in die Bedienung unterschiedlicher, autarker Software-Lösungen zu investieren.

Die nahtlose Integration von PAM-STAMP 2G in PLM-Szenarien (Produkt Lifecycle Management) fördert die Kommunikation zwischen Konstrukteuren und Praktikern. In einer kollaborativen Umgebung können Anwender in einem kontinuierlichen Verbesserungsprozess online Entscheidungen treffen unter Ein-beziehung aller beteiligten Disziplinen. Mit einem neuen, auf flexiblen Token basierenden Lizenzierungssystem, haben Kunden unmittelbaren Zugriff auf die vollständige PAM-STAMP 2G-Produktlinie, einschließlich PAM-DIEMAKER, PAM-QUIKSTAMP, PAM-AUTOSTAMP und dem Stamping Professional-Paket.

Die Teilnahmegebühr für das PAM-STAMP Forum 2008 beträgt 210 Euro. Interessenten erhalten weitere Informationen unter www.esi-group.com/corporate/events/pam-stamp-forum-2008

 

 

 

 

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