Der neue Thicknesssensor von Micro-Epsilon eröffnet viele Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der berührungslosen Dickenmessung. Die Messung erfolgt berührungslos und verschleißfrei.
Der neue Thicknesssensor von Micro-Epsilon eröffnet viele Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der berührungslosen Dickenmessung. Die Messung erfolgt berührungslos und verschleißfrei.
Beim neuen Thicknesssensor handelt es sich um ein fertig montiertes System zur berührungslosen Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial, wie Metall oder Folien. Das System besteht aus zwei Laser-Triangulationssensoren, die gegenüberliegend an einem Rahmen montiert sind und von beiden Seiten gegen das Messobjekt messen. Das System lässt sich ohne aufwändiges Ausrichten der Sensoren auf einfache Weise integrieren. Dank der kompakten Bauweise kann es auch in beengte Bauräume eingebunden werden.
Die neue Sensorklasse ermöglicht hochpräzise Dickenmessung im Einstiegssegment bei einem unübertroffenen Preis-Leistungs-Verhältnis. Die Materialdicke wird nach dem Differenzprinzip erfasst. Zwei Laser-Triangulationssensoren sind an einem stabilen Rahmen gegenüberliegend platziert und messen berührungslos von oben und unten gegen die Materialoberfläche. Die im Rahmen integrierte Auswerteeinheit verrechnet die Dickenwerte und gibt sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet aus.
Einzigartig ist auch die Bedienung des Thicknesssensors über ein intuitives Webinterface. Hier lassen sich für die jeweilige Messaufgabe individuelle Presets laden. Bis zu acht benutzerspezifische Einstellungen können in der Setup-Verwaltung gespeichert und exportiert werden. Durch die Auswahl des Signalpeaks oder der frei einstellbaren Signalmittelung bieten sich Möglichkeiten zur Optimierung der Messaufgabe.
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